博主“数码闲聊站”近日透露，搭载高通骁龙8 Elite 2芯片的终端产品基本确定将在9月底发布，而联发科天玑9500的发布时间或将略早于骁龙8 Elite 2，相关终端设备也有望在9月底陆续亮相。
据透露，天玑9500将基于台积电N3P工艺打造，该工艺属于台积电第三代3nm制程技术。芯片的CPU部分采用了全新一代全大核架构设计，具体为1个Travis核心 + 3个Alto核心 + 4个Gelas核心，延续了传统的8核配置。
其中，Travis和Alto为核心升级至Arm新一代X9系列超大核，支持SME指令集；Gelas则为Arm新一代A7系列大核。相较前代天玑9400，天玑9500彻底放弃了原有的Cortex-X4系列核心，全面升级至Cortex-X9架构，同时结合更先进的制程工艺，整体性能和能效预计将实现显著提升。
此外，天玑9500还搭载了Immortalis-Drage GPU，采用全新的微架构设计，在增强光线追踪性能的同时有效降低功耗，其算力预计将达到100TOPS。
按照以往惯例，vivo X300系列和OPPO Find X9系列很可能是首批搭载天玑9500平台的旗舰手机产品。
台积电elite
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